형광체 도포된 조명용 LED 기술동향 및 산업동향

 

 

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[요약]

현재 지구 온난화에 따른 환경 변화에 대한 이슈가 많이 대두되고 있다. 그 중에 CO2 감소에 따른 환경과 에너지 절약이라는 두 가지를 해결할 수 있는 대안은 일반 광원보다 에너지 절약과 수은을 사용하지 않는 친환경적인 광원인 LED 사업이다. 이러한 이유로 21세기 조명용 LED 각광을 받고 있다. 현재 LED 산업은 주로 모바일이나 LCD Back Light Unit (BLU)에 대부분 사용되어지고 있다. 하지만 LED 사업은 궁극적으로 거대한 LED 시장인 조명용 LED 사업으로 갈 것이다. 그렇게 되기 위해서는 고출력 조명용 LED는 연색지수가 최소 90이면서 광효율이 최소 130lm/W 정도는 되어야 할 것이다. 그것이 실현되기 위해서는 여러 가지 조건들이 조화를 이루어야 하지만 크게 3가지 조건만 개선된다면 고효율 조명용 LED가 널리 상용화될 것이다. 3가지 조건 중에 첫 번째 조건은 칩 형태가 Vertical Chip이 되어야 한다는 것이다. 즉 칩에서 방출되는 빛의 대부분이 (90% 이상) 칩 상면으로 방출하게 설계하는 것이다. 현재 필립스 필두로 많은 회사가 앞다투어 개발하고 상용화를 하고 있다. 두 번째 조건은 패키지로 형광체를 도포하는 방법이다. 형광체 도포방법은 아주 간단한 방법부터 고난도의 도포 방법이 있다. 이러한 도포방법은 광추출효율에 커다란 영향을 주기 때문에 이에 대한 국내·외 기술동향에 대해 분석할 필요가 있다. 마지막 세 번째는 조명용 LED에서 가장 문제시 되고 있는 방열 문제이다. LED는 전체 에너지의 60~75%가 열로 발생한다. 이 열의 전체가 전도열인데 일반 조명기기는 강제냉각이 아닌 자연냉각으로 이 전도열을 방출해야 하기 때문에 방열판의 성능에 좌우된다고 해도 과언이 아니다. 이러한 문제점에 대해 기업들은 어떻게 해결하고 있는지 그리고 국내·외 기술동향은 어떠한지를 분석할 필요가 있다. 따라서 위의 3가지 조건에 따른 형광체 도포된 조명용 LED 기술동향을 개별적으로 분석하고 이러한 개별적 문제가 하나의 연결고리로 이어졌음을 분석하고, 이러한 분석을 기초로 하여 조명용 LED의 산업동향이 어디로 갈 것인가를 분석하고자 한다.

 

 

[목차]

Ⅰ. 서 론

Ⅱ. 본 론

1. 국내외 기술동향

2. 국내외 산업동향

Ⅲ. 결 론

 

 

Source : 한국과학기술정보연구원